Njemačka namjerava razviti super-čip na 300-milimetarskoj silicijskoj pločici u dosad najvećem elektronskom projektu u Europi.
Ovo je prvi pokušaj da se čip razvije na 300-milimetarskoj silicijskoj pločici, a povećanjem promjera s 200 na 300 milimetara, uz istodobno smanjenje struktura, tehnika dospijeva u "granična područja", rekao je njemački ministar razvitka Edelgard Buhlman u utorak u Dresdenu na svečanosti kojom se željelo obilježiti početak istraživanja.
Prelazak na proizvodnju čipova na ovoj veličini je "velik izazov, koji undustrija poluvodiča treba svladati u narednim godinama", rekao je Buhlman.
Njemačka država će poduprijeti razvoj čipa s 250 milijuna maraka jer očekuje da će ovaj projekt stvoriti iznimne šanse kako njemačkoj znanosti, tako i računalnoj industriji.
Ovaj integrirani elektronički projekt najveći je dosad u Europi, a u njemu sudjeluju među ostalima elektronički divovi poput Infenion/Siemensa, Motorole i Wackera.
